IT之家 3 月 28 日音书开yun体育网，据 THE ELEC，韩华半导体时期公司昨日通知与 SK 海力士签署价值 210 亿韩元（IT之家注：现汇率约合 1.04 亿元东谈主民币）的 TC 热压键合机供应左券。

该开辟是制造 HBM 内存的中枢装备，这次订单将波及 14 台最新式开辟。这是继本月初 210 亿韩元订单后，韩华短期内第二次斩获同类开辟订单。

▲ 图源：韩华

据知情东谈主士败露，SK 海力士筹算本年臆测采购 80 台 TC 热压键合机，这为韩华半导体超过竞争敌手韩好意思半导体和 ASMPT 创造了市集机遇。

产能扩展方面，SK 海力士正在加快鼓励 M15X 工场的开辟安设筹算。原定 12 月运转的产线开发已提前至 10 月，旨在吹法螺英伟达、博通等客户对 HBM 居品的蹙迫需求。当今开yun体育网，SK 海力士在 HBM 市集占据约 50% 的份额，其 HBM3E 居品已通过英伟达认证并完毕量产。

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